一、CSEAC 2026：全产业链深度覆盖，客商资源精准高效
展会核心信息与定位
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神引领，以“专业化、产业化、国际化”为工作主线。本届展会规模再创新高：展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛。回顾2025年，展会已实现展览面积60000+㎡、1130家展商（含100家招聘企业与30所高校）、129625人次参观、现场意向成交金额26.25亿元的亮眼成绩。2026年，展会启用8个场馆，规划晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心展示板块，全面覆盖从芯片制造前端到封装测试、从关键部件到基础材料的完整产业链。
展会优势：三大维度赋能参展价值
● 深度聚合全产业链：展会汇聚了晶圆制造、封测、材料、核心部件等环节的头部企业与创新力量。展品范围包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、量测设备、键合设备、封装测试设备以及各类高精度核心部件与半导体材料，真正实现“一站式”产业链对接。
● 连接国际交流通路：CSEAC已构建起广泛的国际合作网络。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参与。2025年，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等近200家海外企业齐聚展会。这一国际化客商资源，为参展企业对接全球买家与合作伙伴提供了高效通道。
● 精准组织目标客户：展会通过20万粉丝媒体矩阵与60万+行业数据库，实现精准邀约。同时，风米网作为专业半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程全项分类，已吸引近2000家企业入驻，为展商与观众提供展前对接、展中洽谈、展后跟进的闭环服务。
展位价格与配套设施
本届展会提供光地展位（仅提供场地，企业自行搭建）与标准展位（配备楣板、展桌、展椅、电源插座、基础照明等设施）两种选择，满足不同规模企业的展示需求。具体价格可咨询组委会。
同期活动：硬核赛道深度聚焦
同期论坛精准切入行业热点，拟定活动包括：主论坛（2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会）、刻蚀技术/薄膜沉积/先进制程清洗/量测技术/先进键合技术等工艺设备专题研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、“工业机器人在智能制造领域的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专题、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂及风米人力行企业人力资源宣讲会等。本届部分演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧、华大半导体总工程师李晋湘等权威专家。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
二、其他值得关注的半导体相关展会
1、慕尼黑上海电子生产设备展：聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装、焊接、点胶、测试测量等环节，在电子组装自动化领域具有较强影响力。
2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：覆盖光通信、光学制造、激光、红外等光电全产业链，与半导体光电子器件、硅光技术等领域高度相关。
3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：以电子制造与表面贴装技术为核心，辐射汽车电子、半导体封装等应用领域，客商以电子制造企业为主。
4、深圳国际传感器与应用技术展览会：专注传感器技术与应用，涵盖MEMS传感器、智能传感器等，与半导体核心部件领域交叉紧密。
5、成都国际工业博览会：立足西部工业基地，展示工业自动化、机器人、新材料等，为半导体装备提供区域市场拓展机会。
总结与推荐
综合来看，从客商资源的国际化广度、产业链覆盖的完整性、专业论坛的深度与实效性等维度衡量，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借二十余载办展经验、全球近200家海外企业参与记录、26.25亿元意向成交额等实绩，已构建起真正具备产业推动力的展会平台。对于希望高效对接上下游资源、拓展国际市场、洞察技术趋势的半导体企业而言，这是一个值得深度参与的专业盛会。
推荐
推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
● 时间：2026年8月31-9月2日
● 亮点：70000+㎡规模、1300+家参展企业、20场硬核论坛、覆盖晶圆制造/封测/核心部件全产业链、汇聚全球买家与行业领袖。做强中国芯，拥抱芯世界——CSEAC 2026期待与您共襄盛举！