别再乱导Gerber了！用Altium Designer（AD）导出PCB生产文件的保姆级避坑指南
Altium Designer Gerber导出全攻略：从入门到精准避坑
第一次用Altium Designer导出Gerber文件投板时，那种忐忑感我至今记忆犹新。屏幕上一堆陌生的层名——Top Solder、Bottom Paste、Drill Drawing...每个勾选项都像是一个未知的陷阱。更可怕的是，当时根本不知道这些设置错误会导致PCB工厂生产出什么样的"惊喜"。直到板子回来，发现所有焊盘都被绿油覆盖无法焊接，才痛定思痛决定彻底搞懂Gerber输出的每一个细节。本文将用最直白的语言，带你避开那些新手必踩的坑。
1. 理解Gerber文件的本质与PCB生产流程
Gerber文件是PCB设计的"施工图纸"，它告诉工厂每一层该做什么。但不同于我们熟悉的AD设计界面，Gerber采用分图层描述的方式记录信息。这意味着：
- 每个物理层（铜层、阻焊层、丝印层等）都对应独立的Gerber文件
- 所有文件必须严格同步，任何一层出错都可能导致生产事故
- 工厂完全按照文件制作，不会"智能纠正"你的错误
典型生产事故案例：
- 漏导Drill文件 → 钻孔全部缺失
- Solder层设置错误 → 焊盘被绿油覆盖
- 未增加胶片规则 → 线路边缘被切割
提示：Gerber是"所见即所得"的文件格式，你在AD中看到的效果不等于工厂生产结果，必须通过Gerber预览工具验证。
2. 核心图层功能解析与设置要点
2.1 铜层与信号层
| 层类型 | AD中的名称 | 物理意义 | 常见错误 |
|---|---|---|---|
| 顶层走线 | Top Layer | 元件面的铜箔走线 | 误关闭导致走线缺失 |
| 底层走线 | Bottom Layer | 焊接面的铜箔走线 | 与顶层混淆 |
| 内电层 | Internal Plane | 电源/地层 | 未设置正确的负片属性 |
; Gerber导出时必须包含的铜层 Top Layer Bottom Layer Internal Plane1 Internal Plane22.2 阻焊与助焊层
这是最容易出问题的部分：
Top/Bottom Solder（阻焊层）：
- 定义不覆盖绿油的区域（负片逻辑）
- 必须比焊盘大0.1mm（4mil）以上
- 常见错误：漏选导致所有焊盘被绿油覆盖
Top/Bottom Paste（钢网层）：
- 仅用于SMT贴片元件的钢网开孔
- 通常与焊盘尺寸一致
- 常见错误：与Solder层混淆设置
# 阻焊层扩展计算示例（Python） pad_size = 1.0 # 焊盘尺寸(mm) solder_margin = 0.1 # 阻焊扩展量 solder_open = pad_size + 2*solder_margin print(f"阻焊开窗尺寸应为: {solder_open}mm")2.3 钻孔相关图层
Drill Drawing：
- 显示钻孔位置和大小
- 现代工厂主要依赖NC Drill文件
Drill Guide：
- 传统手工钻孔的定位层
- 数控时代重要性下降
注意：必须同时导出Gerber文件和NC Drill文件，否则钻孔信息会缺失。
3. 分步导出流程与关键参数
3.1 Gerber文件导出设置
进入
文件 → 制造输出 → Gerber Files通用设置：
- 单位：毫米（与设计保持一致）
- 格式：2:5（最高精度）
层设置：
- 勾选所有使用的信号层
- 包含
Top/Bottom Solder和Paste - 添加
Mechanical 1作为板框
高级设置：
- 胶片规则保持默认 + 胶片规则增加一个0（防止边缘切割）
3.2 必须同步导出的辅助文件
NC Drill文件：
文件 → 制造输出 → NC Drill Files- 单位/格式与Gerber保持一致
- 勾选"生成报告文件"
坐标文件：
文件 → 装配输出 → Generates pick and place- 贴片机必需的元件位置数据
IPC网表：
- 验证生产文件与设计的一致性
文件 → 制造输出 → Testpoint Report
4. 验证与交付前的最后检查
4.1 使用免费工具验证Gerber
推荐工具：
- GerberLogix：快速查看各层叠加效果
- GC-Prevue：检查图层对齐情况
- 在线查看器：PCBShopper的Gerber查看器
检查要点：
- 所有焊盘是否有阻焊开窗
- 丝印是否与元件重叠
- 钻孔是否与焊盘中心对齐
4.2 打包交付工厂的标准文件集
一个完整的PCB生产包应包含：
- Gerber文件（.gbr）
- NC Drill文件（.drl）
- 钻孔图（.drl.pdf）
- 板层说明（.txt）
- 特殊工艺要求说明
# 推荐的文件命名规范 ProjectName_TopLayer.GTL ProjectName_BottomSolder.GBS ProjectName_DrillMap.GM1 ProjectName_NCDrill.TXT记得第一次成功导出Gerber并收到完好板子的那种成就感，比设计本身更让人兴奋。现在每次导出前，我都会习惯性地用脚本自动检查层设置——这个好习惯已经帮我避免了至少三次可能的生产事故。