宽带隙半导体（又称宽禁带半导体，简称WBG），是室温下带隙（禁带宽度）大于2.0eV的半导体材料，属于第三代半导体核心材料，相比传统硅基半导体性能优势显著，是当前半导体产业的发展热点。核心特性相比第一代硅(Si，1.12eV)、第二代砷化镓(GaAs，1.43eV)半导体，宽带隙半导体的核心优势来自更宽的禁带宽度：更高击穿场强：能承受更高电压，适合高功率场景；更高热导率：散热性能优异，器件工作温度更高，无需复杂冷却；更高电子饱和速度：开关频率更高，可提升器件工作效率、缩小体积；更好化学稳定性：抗辐射、耐腐蚀，可适应极端环境。典型材料及应用常见的宽带隙半导体包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化镓等，各材料应用方向区别明显：表格材料 带隙范围 核心应用领域碳化硅SiC 2.2~3.4eV 新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、储能变流器、轨道交通功率器件氮化镓GaN 3.4~3.6eV 快充充电器、LED照明、射频功率放大器、车载充电机、数据中心电源金刚石 5.47eV 大功率器件散热衬底、深紫外探测器、高温高频电子器件氧化镓Ga₂O₃ 4.5~5.3eV 日盲紫外探测器、超高压功率器件
