01【热风枪隔热垫】一、热风枪拆卸我们经常使用热风枪来拆焊表贴元器件 但是我们会发现如果元器件之间距离很近 使用热风枪的时候会很容易在拆焊主要器件的时候 将周围器件也同时催化发生位移 下面呢我们使用这一款刚刚购买到的手机维修隔热垫 看看他是否可以在使用热风枪进行拆卸的时候 将加热区和隔离区分开。 由此呢可以便于我们精确控制进行拆焊的区域 保护那些不被拆焊的器件免受热风枪的影响。二、拆卸效果首先我们取出一张隔热垫 可以看到它上一面呢是有这种隔热棉 另外一面是透明塑料薄膜 我们使用剪刀剪出其中一块 来进行测试显然为了隔热 我们需要在上面呢刻出一个孔洞 这个刻出的方孔大小应该与我们待拆卸的芯片大小一致要略大一些。 使用美工刀还是比较容易将它刻出 好现在我们来测试一下它的隔热效果 使用剪刀把其中过大的部分先剪掉那么问题来了是否需要将这个塑料薄膜撕下来呢 我们先对一片带有塑料薄膜的隔热片进行测试 可以看到塑料在加热情况下很快就变形 这说明这个透明塑料是不抗热的。 但是如果使用热风枪对准隔热片的地方 它背面的塑料薄膜确实被隔热的很好并没有发生变形。 下面我们将隔热片从塑料薄膜上拆下来它一面比较黏。 我们使用热风枪直接对它进行加热 背面的手指只是感觉温度上升并没有灼烧感 的确这个隔热片的隔热效果还是非常好的。 把刚才刻有孔洞的隔热片 其中的塑料薄膜拆下来它的一面非常黏 我们把它粘在拆焊电路板的上面 它可以和下面很好的粘贴 接下来我们使用热风枪对芯片进行加热 把它拆下来很快我们将芯片可以取下 但是接下来问题出现了 由于这个隔热薄膜背面比较粘 现在很难将它从电路板上撕下来 即使它本身被撕破也很难从电路板上把它撕下来 这显然在实际应用中会产生很大的麻烦 我现在怀疑是否前面讲这薄膜撕下来 使它粘在电路板的做法是错误的。 也许不应该把刚才的塑料薄膜撕下来。如果不撕下塑料薄膜 它本身就不会粘在电路板上。 现在我再拿起一块刚才小的隔热片也同样刻画出方孔 我们再次把它放到电路板上进行测试一下 嗯我们对准方孔进行加热 可以看到它本身没有发生多大的新变形。 这说明白色的隔热片对背后的塑料薄膜的保护还是挺好的 不过经过一段时间加热之后它还是发生了形变 此时它很容易会被热风枪吹跑 因此呢这就出现了两难问题。 如果我们把塑料薄膜撕下来让它粘在电路板上。 隔热片会很好的固定在电路板上完成拆焊 但是查看之后呢这样的一个白色隔热片 又和电路板粘的很结实 很难把它重新撕下来 那么最后我有一个问题 究竟这样的一个隔热片在使用的过程中 是否应该把白色的塑料薄膜拆下来 把它粘在待拆卸的电路板上 哪一种方法是正确的呢
