简介面向电源硬件工程师与PCB设计学习者围绕TPS54160加共模电感方案提供完整的±15V双输出电源AD设计工程。压缩包内共5个文件含原理图Schematic、PCB版图及预览、封装库还提供HTML版PCB供快速查阅整包仅888KB。TPS54160搭配共模电感可生成隔离式±15V双极性电源兼顾反激负压转换与EMI抑制适用于运放供电、仪表放大器及工业控制等精密场景。工程文件可直接导入Altium Designer学习或改造封装库可复用PCB布局布线可为电源层分割、电感摆放、接地处理提供参考适合中高级硬件工程师进阶学习。目前已有940人学习下载值得对±15V电源设计感兴趣者收藏借鉴。 拿到这个压缩包时我先看了一遍工程结构原理图、PCB、封装库齐全命名也算规整。用TPS54160加共模电感做±15V双输出电源这个方案在网上的确不算常见——大部分正负电源设计要么直接买模块要么用两片DC-DC各干各的而用一片TPS54160配合一颗看起来像EMI器件的磁性元件把正负两路都搞定属于比较有点想法、也值得拆开讲一讲的做法。这篇就把这份工程从选型、拓扑、原理图参数到PCB布线和调试坑全部过一遍尽量让拿到文件的人能看懂、能复现、能改出适合自己的版本。1. 项目概览正负15V电源到底在什么场景下用1.1 ±15V双电源的典型应用与需求拆解正负电源最常见的地方是模拟电路。运放要输出真正的双极性信号比如音频波形、电机电流采样、压控振荡器、RS232电平转换很多都需要正负对称的供电轨。±15V是工业仪表和运放供电的老牌标准很多高精度运放的额定供电就是±15V市面上大量信号调理板、传感器采集板、数据采集卡的模拟前端都直接采用这个电压轨。这类应用对电源的核心要求其实不是大电流而是低纹波、低噪声和稳定的输出电压。一个OP07或者AD620级别的运放供电电流通常只有几毫安到几十毫安整个模拟前端的功耗可能也就一两瓦。所以这个项目把每路电流能力定在100mA级别是完全合理的真正的大电流场合比如音频功放那就不是这种拓扑该干的事了。另一个隐藏需求是输入电压范围。工业环境里供电轨五花八门24V直流是事实标准但也要考虑掉电、浪涌、线缆压降这些情况所以芯片输入耐压要高一些才安全这正是TPS54160这类60V耐压芯片的优势。整体需求拆下来就是三句话宽压输入、正负15V双路输出、每路百毫安级电流、纹波尽可能小。1.2 压缩包内的文件结构与工程组织如果你解压过这个压缩包会发现里面不是一堆散乱文件而是按AD工程的标准组织起来的原理图库、PCB封装库、原理图、PCB和若干生成文件。这种习惯值得借鉴很多工程师自己画板子从来不管库的版本管理结果下一回换台电脑、换个AD版本就出问题。工程里最主要的是两个库文件原理图符号库.SchLib和PCB封装库.PcbLib。原理图符号讲究引脚命名和电气类型PCB封装讲究焊盘尺寸和丝印位置这两者是AD工程的地基。老手一般会把它们单独维护多个项目共用而不是每次从别的工程里复制粘贴。项目里的原理图按电源输入、主变换电路、正负输出、保护与监控几个模块分区绘制这样视觉上清爽导出网表的时候也容易检查。拿到文件之后建议用AD直接打开工程文件.PrjPcb先跑一次Compile看看有没有ERC报错再打开PCB看布局布线是否完整。很多网上流传的工程文件其实是为了展示而做的不一定能直接打样所以动手做板子之前务必自己过一遍规则检查。2. 主控选型与双输出拓扑TPS54160为什么合适2.1 TPS54160的关键参数与选型理由TPS54160是TI的一款宽压输入降压稳压器输入范围3.5V到60V最大输出电流1.5A内部集成高侧MOSFET开关频率在100kHz到2.5MHz之间可调并且支持外部时钟同步。它自带逐周期电流限制、过温保护和精密使能端FB参考电压是0.8V轻载时还能进入低功耗的ECO模式这些特性拼在一起让它特别适合工业供电和模拟电路供电这类场景。如果只做单路正压TPS54160的用法非常简单跟普通Buck没区别。但它的60V耐压和1.5A峰值开关电流给了我们做“非常规”拓扑的余地。只要外部电路设计得当这颗芯片能承受反激状态下较高的电压应力这就是后面做±15V双路输出的前提。选它而不是选TPS5430也是经典芯片的原因主要是耐压和轻载效率TPS5430虽然便宜但耐压和电流能力在反激应用中偏紧用起来没有TPS54160从容。2.2 一片芯片如何变出正负两路耦合电感拓扑原理这套方案的核心思路是主输出15V用标准的Buck拓扑而-15V不额外用一片芯片而是从主电感的磁路上“借”一路能量出来通过耦合电感工程里命名是共模电感后文会专门解释的第二个绕组加上一个整流二极管和电容得到反极性的电压。先看主回路。TPS54160的SW引脚接耦合电感的原边绕组绕组另一端接15V输出节点续流二极管连接SW和GND。开关管导通时输入电压通过SW加到电感上电流线性上升负载由输入侧供电开关管关断时电感电流通过续流二极管继续流向负载维持15V。这是标准的Buck稳态过程占空比近似等于输出电压除以输入电压输入24V时占空比约0.65。再看负压回路。耦合电感的副边绕组与主绕组紧耦合匝比取1:1同名端接SW节点异名端接一颗整流二极管的阳极二极管阴极接到-15V输出电容的正极端注意这里说的是电路参考点不是地。开关管关断期间SW节点被续流二极管钳位到接近GND原边绕组两端电压等于15V输出这个电压会通过磁耦合反映到副边绕组副边绕组异名端相对同名端呈现负电压正好使整流二极管导通向负压电容充电。开关管导通期间整流二极管反偏负压电容向负载放电。这样每周期负压输出都能从磁路上获得能量不需要第二颗主控芯片。这个拓扑的功率分配特点要注意正路是Buck方式直接向负载供电负路是反激方式靠磁场储能传递能量。所以负路的负载调整率天然比正路差一些如果正负负载严重不对称负压容易跌落。设计时把负路电流能力取小一点比如70mA是合理的工程判断。2.3 关于“共模电感”的命名与实质一个必须澄清的概念工程文件里这个磁性元件叫“共模电感”这里要特别说明严格意义上的共模电感是EMI抑制器件两个绕组绕在同一个高磁导率磁环上正常工作时电流方向相反磁通相互抵消对差模电流几乎呈现零电感只对共模干扰呈现高阻抗。而本项目拓扑里需要的是一个储能/传能用的耦合电感它通过磁场耦合把正路的能量分给负路两者工作机理完全不同。为什么很多工程师会把耦合电感直接标成共模电感一方面因为两者外观确实像都是双绕组磁环电感另一方面很多AD封装库模板里并没有“耦合电感”的分类随手放了“共模电感”的封装命名就含糊了。这在实际项目中会造成一个隐患别人拿到PCB BOM表按共模电感型号去采购买回来一个EMI滤波用的共模电感装上去之后电路根本无法正常工作因为高磁导率的EMI磁芯在开关电源的直流偏置下很容易饱和。如果你的设计是主方案建议在原理图里把器件命名为“L_Coupled”或“T1”并在注释里写明匝比、电感量、耦合系数、磁芯型号。如果沿用“共模电感”的命名至少要在BOM表备注里写清楚是耦合/变压器用途避免采购和生产环节出错。实测下来用普通EMI共模电感做替代空载还能勉强工作稍带负载输出电压就开始跌落这个坑不值得再踩一遍。3. 原理图设计从拓扑到工程图的细节处理3.1 关键参数计算反馈电阻、开关频率、电感量原理图里最先要定的参数是反馈分压电阻它决定输出电压。TPS54160的FB参考电压为0.8V典型接法是FB引脚通过下分压电阻R_BOT接到地输出端通过上分压电阻R_TOP接到FB节点公式是Vout 0.8 × (1 R_TOP / R_BOT)。按15V输出算R_BOT取10kΩ时R_TOP (15 / 0.8 - 1) × 10k ≈ 177.5kΩ取了标准值178kΩ。分压电阻的精度和温漂会影响输出电压精度选用1%精度、温漂在±100ppm以内的贴片电阻就够了。开关频率通过RT/CLK引脚对地的电阻设置在宽压输入条件下我建议取500kHz左右。频率高能缩小磁性元件体积但开关损耗和SW节点的dv/dt会增加对布局布线要求更高频率太低则电感电容体积变大。500kHz是个平衡点既能让电感控制在22µH左右又不至于让PCB布线压力太大。计算方法直接查数据手册的频率-电阻曲线图不同批次手册会给出对应表。电感量按Buck电路纹波电流的常规设计来算。假设输出电流额定100mA容许电感纹波峰峰值约为额定电流的30%到40%也就是30到40mA输入24V、输出15V、频率500kHz开关管导通期间电感两端电压约9V所需电感量L V_on × D / (ΔI × f) ≈ 9 × 0.625 / (0.04 × 500000) ≈ 280µH这个值偏大。实际工程中考虑到负路还会分走能量选择22µH到47µH之间也可以工作但纹波会变大。建议以47µH作为起始点先看实际纹波再调整开关电源设计本来就是先算再试的过程。3.2 外围电路使能、软启动、自举与输入保护使能引脚EN接电阻分压网络设置欠压锁定阈值简单做法就是按手册推荐值接一个几百毫伏的分压。如果输入电压范围比较宽建议设置一个滞回窗口避免上电过程中反复开关。SS软启动引脚对地接一个100nF电容启动时间大概在几毫秒到十几毫秒能有效限制启动浪涌。自举电容BST引脚对SW之间接一个0.1µF陶瓷电容负责给内部高侧驱动供电这颗电容必须靠近芯片的BST和SW引脚摆放走线尽量短否则开关波形会有明显振铃。输出电容建议采用两级设计靠近负载侧放22µF/25V的X7R陶瓷电容靠近电感输出节点再放0.1µF高频旁路电容这样高、中频纹波都能得到抑制。输入侧在芯片VIN与GND之间要放一颗大容量电解电容22µF/50V以上和一颗0.1µF陶瓷电容大电容管低频输入波动小电容管高频开关噪声。负压回路的整流二极管要选快恢复或肖特基二极管反向耐压至少按输入电压加输出电压的两倍余量来选在24V输入、15V输出条件下选择100V耐压比较稳妥。负压输出电容同样用22µF/25V陶瓷电容可以和正路相同省得BOM增加物料种类。正负输出的地先保持同一个公共地平面再在PCB上做分区处理这在后面布局部分展开。3.3 封装库与AD工程规范避免拿到文件却打不了样很多网上下载的工程文件打样时会翻车原因多半出在封装库上。原理图库和PCB封装库要一一对应如果原理图里某个电阻用的是R0603PCB里也必须能找到同名封装否则导入PCB时会变成空位。AD在导入网表时会提示找不到封装这种报错在复杂工程里特别烦所以库的命名规范非常重要。封装命名建议带尺寸和类型比如“R-0603”、“C-0402”、“U-TPS54160_QFN16”、“L-Coupled_8x8”。TPS54160采用的是带散热焊盘的QFN或者HTSSOP封装具体引脚数和焊接尺寸一定要以官方数据手册的机械图为准官网封装库不是每一次都跟手册完全同步画完之后要自己量一遍焊盘间中心距和散热焊盘尺寸。封装检查有个很土但很有效的办法在PCB编辑环境中放一个新的印制板把封装一个个拖出来用测量工具量焊盘间距和丝印框再看3D模式下是否与实物比例相符。QFN封装最需要注意的是中间散热焊盘如果热焊盘尺寸画大了背面元件会被挤偏画小了散热性能打折扣漏铜和开钢网也会出问题。这组工程文件里的封装库整体可用但使用前还是建议逐项核对封装与数据手册避免打样回来才发现引脚间距不匹配。4. PCB Layout开关电源的成败往往在这一步4.1 布局策略先功率回路后信号回路开关电源布局第一原则是功率回路面积最小化。功率回路指的是输入电容、VIN引脚、SW引脚、续流二极管、输出电容再到地这个三角形路径开关管每个周期都在这个回路上做高频电流切换回路面积越大等效天线越大辐射和振铃就越严重。实际布局时把输入电容紧贴芯片VIN和GND引脚续流二极管紧贴SW引脚和地平面输出电容放在电感和负载之间SW到电感的走线尽量短粗。耦合电感是这部分设计里体积最大的元件它的摆放位置决定了正负两路的回路走向。我建议把耦合电感放在芯片SW引脚斜后方原边绕组朝向芯片副边整流二极管和负压电容放在电感另一侧不要让负压回路跨过整个板子去接芯片地。负压电容的GND端要就近回到负载地的节点再通过铜皮汇入公共地不能绕远路。散热焊盘方面TPS54160在满负载时热耗不算小PCB上必须给芯片焊盘下方做大面积铜皮并打上过孔阵列到内层或底层铜皮帮助导热。参考设计里在芯片正下方放了4×4的0.3mm散热过孔阵列孔间距1.0mm实测对芯片温度控制很有帮助。不过散热过孔不能直接打在焊盘中心正对着的地方让锡膏流走最好焊盘设计成中间热焊盘与过孔错开或者使用覆铜填充过孔工艺。4.2 布线要点SW节点、反馈采样线与地回路SW节点是开关电源里电压变化最剧烈的点它既是能量传输的必经之路也是最大的噪声源。布线时SW铜皮宽度不能太细建议至少40mil以上但长度要短避免大面积铺铜形成对地寄生电容。对地寄生电容过大会增加开关损耗并产生高频共模噪声。很多新手把SW节点铺得又宽又长以为能减小电阻结果EMI测试直接超标。反馈采样线是决定输出电压精度的关键。FB分压电阻要靠近FB引脚放置从输出电容或负载端单独拉一根细线10mil左右到分压电阻不能在采样路径上经过大电流铜皮或SW区域。采样线尽量用地线夹住或者走内层能有效防止开关噪声耦合进FB节点导致输出电压波动。负压输出的采样虽然通常不反馈到芯片但负压电容的地返回路径也要干净否则负压纹波会通过地耦合干扰正路。地平面的处理争议比较大。常见的做法是单点地将功率地与信号地在芯片的散热焊盘下方汇合避免电流采样、FB网络和RT电阻的地电流被功率回路污染。这个设计里提供了完整的地平面功率器件的地通过过孔直接落到地平面上控制地单独一点连接到散热焊盘附近实测比随意铺铜效果好很多。切记不要把地平面切出细长缝隙特别是不要在耦合电感下方横穿一条地线那会让负压回路急剧加长。4.3 共模电感/耦合电感的摆放与BOM可生产性前面说过如果这个磁芯真的按EMI共模电感来用位置应该在输入端口与输入连接器紧挨着下方不要走其他信号线。但在这个拓扑里它是耦合电感属于功率变换主路径所以它一方面要靠近芯片SW引脚另一方面要保证两个绕组到各自整流点的回路都尽量短。在设计文件里我看到这个元件画成了四脚对称的封装和常见共模电感外观一致容易让人误以为是EMI滤波器所以这里再次强调投板前一定把位号改成L1BOM注释写明“耦合电感1:147µH”如果按共模电感去采购装上去板子大概率不工作。批量生产时建议使用带气隙的高饱和电流磁环电感磁芯材料更接近功率电感而不是高导磁率的EMI磁芯。从可生产性角度看输入电容、输出电容、整流二极管这些关键器件尽量用0603以上封装0402虽然省空间但焊接和检查难度高维修调试时不方便。反馈电阻用0603电源小电容用0402可以节省面积但布局时需要留出测试点位置。这组文件里预留了输出电压、GND和SW节点的测试点非常实用复刻时建议保留。5. 调试实录与常见问题排查5.1 上电前的检查顺序别急着插电拿到打样好的板子先做一步不加电的检查可以省掉很多麻烦。用万用表量输入正负极间是否有短路尤其注意输入电容焊盘有没有连锡量SW节点对地是否短路这里连着芯片内部高侧管和续流二极管是故障高发点量FB节点到Vout之间的分压电阻阻值是否和原理图一致量负压输出节点对地是否短路负压电容极性有没有焊反。上电时用可调电源限制在50mA左右的电流输入电压从0慢慢往上调同时盯住输入电流。如果电流突然飙升立刻断电检查多数是续流二极管方向焊反或者芯片焊盘连锡。如果电流正常继续升到输入额定值用万用表确认正负输出电压再拿示波器看SW波形是否干净。SW波形应该是一个漂亮的方波占空比与理论计算接近上升下降沿边缘干净如果看到明显振铃或者间歇性抖动就要检查地线布置和自举电容位置。5.2 输出电压不对称绕组极性、负载与交叉调整率负路输出电压比正路低很多是这类拓扑最常见的故障。先检查耦合电感的副边绕组同名端是否接对同名端接反会导致负压整流二极管永远不导通负路完全没有输出。如果极性正确但电压偏低再检查负路电容容量和整流二极管压降常规肖特基二极管压降约0.4V快恢复二极管压降约0.7V压降差异会直接反映在输出电压上。还要接受一个物理现实这种正Buck加负反激的拓扑交叉调整率天然一般负路带载时正路输出也会受到轻微影响。调试时用电子负载分别给正负路加不同电流观察负压在5mA到70mA负载范围内的变化如果跌出设计范围可以稍微调大原边电感量或增加负压电容容量但不能根除。如果两路负载都要上百毫安还是老老实实改用两片TPS54160一片独立做正Buck一片配置成反相Buck-Boost出负压各自闭环调整调整率会好很多。5.3 纹波、啸叫与发热三个高频调试问题纹波问题的根源多半不在原理图而在测量方式。示波器探头接地线如果用了长地线夹会拾取大量开关噪声看到几十毫伏甚至上百毫伏的“假纹波”。正确方法是用探头自带的弹簧接地针或者用同轴测试线直接焊接靠近输出电容两端这样才能测到真实纹波。如果真实纹波仍然偏大优先怀疑输出电容ESR过高换成两颗陶瓷电容并联通常能明显改善。啸叫一般来自磁性元件或陶瓷电容的压电效应。开关频率落在人耳可听范围内时电感封装里的线圈会发出微弱声音特别是轻载时芯片进入ECO模式频率降到二三十kHz正落在听觉范围。解决思路是微调开关频率设置电阻尽量避开20Hz到20kHz的声频段或者在软启动网络里适度增加电容减少频率跳变。陶瓷电容啸叫比较隐蔽往往是输出电容标称额定电压低于实际工作电压两倍直流偏压导致容值下降和本征压电效应放大换高额定电压的电容即可。发热问题主要看两个点电感是否饱和、QFN散热焊盘是否良好焊接。电感饱和时电流波形会出现尖峰上升伴随明显发热和效率下降用示波器电流探头测量电感电流波形最直观。散热焊盘虚焊则只能靠补焊解决拆下芯片后观察散热焊盘上的锡膏痕迹如果中间是空的说明过孔或钢网设计有问题。测试时用热成像仪可以看到芯片和磁芯的温度分布判断热源在哪一侧。6. 一点经验总结这类单芯片出正负双电源的方案最适合的是模拟小系统供电比如运放调理电路、传感器前端、RS232接口电路电流需求集中在几十毫安到一百毫安级别优点是成本低、板面积小、BOM简洁。但它不是万能的如果正负两路负载都比较重或者对交叉调整率有严格要求还是要回到两片DC-DC甚至隔离模块的路子上去。做这个电源项目我最大的体会是原理图只是画出了拓扑真正决定性能的是磁性元件的选型定义和PCB布局的细节。很多网上免费工程项目看起来功能齐全实际能不能稳定工作、能不能过EMC、能不能量产都需要自己做二次验证。拿到这些文件之后把每个参数都拿计算器过一遍把每个封装都跟数据手册对一遍把每段走线都问一句“这里走的电流回路在哪里”比盲目照抄有价值得多。本文还有配套的精品资源点击获取
TPS54160+耦合电感实现±15V双输出电源设计全解析
简介面向电源硬件工程师与PCB设计学习者围绕TPS54160加共模电感方案提供完整的±15V双输出电源AD设计工程。压缩包内共5个文件含原理图Schematic、PCB版图及预览、封装库还提供HTML版PCB供快速查阅整包仅888KB。TPS54160搭配共模电感可生成隔离式±15V双极性电源兼顾反激负压转换与EMI抑制适用于运放供电、仪表放大器及工业控制等精密场景。工程文件可直接导入Altium Designer学习或改造封装库可复用PCB布局布线可为电源层分割、电感摆放、接地处理提供参考适合中高级硬件工程师进阶学习。目前已有940人学习下载值得对±15V电源设计感兴趣者收藏借鉴。 拿到这个压缩包时我先看了一遍工程结构原理图、PCB、封装库齐全命名也算规整。用TPS54160加共模电感做±15V双输出电源这个方案在网上的确不算常见——大部分正负电源设计要么直接买模块要么用两片DC-DC各干各的而用一片TPS54160配合一颗看起来像EMI器件的磁性元件把正负两路都搞定属于比较有点想法、也值得拆开讲一讲的做法。这篇就把这份工程从选型、拓扑、原理图参数到PCB布线和调试坑全部过一遍尽量让拿到文件的人能看懂、能复现、能改出适合自己的版本。1. 项目概览正负15V电源到底在什么场景下用1.1 ±15V双电源的典型应用与需求拆解正负电源最常见的地方是模拟电路。运放要输出真正的双极性信号比如音频波形、电机电流采样、压控振荡器、RS232电平转换很多都需要正负对称的供电轨。±15V是工业仪表和运放供电的老牌标准很多高精度运放的额定供电就是±15V市面上大量信号调理板、传感器采集板、数据采集卡的模拟前端都直接采用这个电压轨。这类应用对电源的核心要求其实不是大电流而是低纹波、低噪声和稳定的输出电压。一个OP07或者AD620级别的运放供电电流通常只有几毫安到几十毫安整个模拟前端的功耗可能也就一两瓦。所以这个项目把每路电流能力定在100mA级别是完全合理的真正的大电流场合比如音频功放那就不是这种拓扑该干的事了。另一个隐藏需求是输入电压范围。工业环境里供电轨五花八门24V直流是事实标准但也要考虑掉电、浪涌、线缆压降这些情况所以芯片输入耐压要高一些才安全这正是TPS54160这类60V耐压芯片的优势。整体需求拆下来就是三句话宽压输入、正负15V双路输出、每路百毫安级电流、纹波尽可能小。1.2 压缩包内的文件结构与工程组织如果你解压过这个压缩包会发现里面不是一堆散乱文件而是按AD工程的标准组织起来的原理图库、PCB封装库、原理图、PCB和若干生成文件。这种习惯值得借鉴很多工程师自己画板子从来不管库的版本管理结果下一回换台电脑、换个AD版本就出问题。工程里最主要的是两个库文件原理图符号库.SchLib和PCB封装库.PcbLib。原理图符号讲究引脚命名和电气类型PCB封装讲究焊盘尺寸和丝印位置这两者是AD工程的地基。老手一般会把它们单独维护多个项目共用而不是每次从别的工程里复制粘贴。项目里的原理图按电源输入、主变换电路、正负输出、保护与监控几个模块分区绘制这样视觉上清爽导出网表的时候也容易检查。拿到文件之后建议用AD直接打开工程文件.PrjPcb先跑一次Compile看看有没有ERC报错再打开PCB看布局布线是否完整。很多网上流传的工程文件其实是为了展示而做的不一定能直接打样所以动手做板子之前务必自己过一遍规则检查。2. 主控选型与双输出拓扑TPS54160为什么合适2.1 TPS54160的关键参数与选型理由TPS54160是TI的一款宽压输入降压稳压器输入范围3.5V到60V最大输出电流1.5A内部集成高侧MOSFET开关频率在100kHz到2.5MHz之间可调并且支持外部时钟同步。它自带逐周期电流限制、过温保护和精密使能端FB参考电压是0.8V轻载时还能进入低功耗的ECO模式这些特性拼在一起让它特别适合工业供电和模拟电路供电这类场景。如果只做单路正压TPS54160的用法非常简单跟普通Buck没区别。但它的60V耐压和1.5A峰值开关电流给了我们做“非常规”拓扑的余地。只要外部电路设计得当这颗芯片能承受反激状态下较高的电压应力这就是后面做±15V双路输出的前提。选它而不是选TPS5430也是经典芯片的原因主要是耐压和轻载效率TPS5430虽然便宜但耐压和电流能力在反激应用中偏紧用起来没有TPS54160从容。2.2 一片芯片如何变出正负两路耦合电感拓扑原理这套方案的核心思路是主输出15V用标准的Buck拓扑而-15V不额外用一片芯片而是从主电感的磁路上“借”一路能量出来通过耦合电感工程里命名是共模电感后文会专门解释的第二个绕组加上一个整流二极管和电容得到反极性的电压。先看主回路。TPS54160的SW引脚接耦合电感的原边绕组绕组另一端接15V输出节点续流二极管连接SW和GND。开关管导通时输入电压通过SW加到电感上电流线性上升负载由输入侧供电开关管关断时电感电流通过续流二极管继续流向负载维持15V。这是标准的Buck稳态过程占空比近似等于输出电压除以输入电压输入24V时占空比约0.65。再看负压回路。耦合电感的副边绕组与主绕组紧耦合匝比取1:1同名端接SW节点异名端接一颗整流二极管的阳极二极管阴极接到-15V输出电容的正极端注意这里说的是电路参考点不是地。开关管关断期间SW节点被续流二极管钳位到接近GND原边绕组两端电压等于15V输出这个电压会通过磁耦合反映到副边绕组副边绕组异名端相对同名端呈现负电压正好使整流二极管导通向负压电容充电。开关管导通期间整流二极管反偏负压电容向负载放电。这样每周期负压输出都能从磁路上获得能量不需要第二颗主控芯片。这个拓扑的功率分配特点要注意正路是Buck方式直接向负载供电负路是反激方式靠磁场储能传递能量。所以负路的负载调整率天然比正路差一些如果正负负载严重不对称负压容易跌落。设计时把负路电流能力取小一点比如70mA是合理的工程判断。2.3 关于“共模电感”的命名与实质一个必须澄清的概念工程文件里这个磁性元件叫“共模电感”这里要特别说明严格意义上的共模电感是EMI抑制器件两个绕组绕在同一个高磁导率磁环上正常工作时电流方向相反磁通相互抵消对差模电流几乎呈现零电感只对共模干扰呈现高阻抗。而本项目拓扑里需要的是一个储能/传能用的耦合电感它通过磁场耦合把正路的能量分给负路两者工作机理完全不同。为什么很多工程师会把耦合电感直接标成共模电感一方面因为两者外观确实像都是双绕组磁环电感另一方面很多AD封装库模板里并没有“耦合电感”的分类随手放了“共模电感”的封装命名就含糊了。这在实际项目中会造成一个隐患别人拿到PCB BOM表按共模电感型号去采购买回来一个EMI滤波用的共模电感装上去之后电路根本无法正常工作因为高磁导率的EMI磁芯在开关电源的直流偏置下很容易饱和。如果你的设计是主方案建议在原理图里把器件命名为“L_Coupled”或“T1”并在注释里写明匝比、电感量、耦合系数、磁芯型号。如果沿用“共模电感”的命名至少要在BOM表备注里写清楚是耦合/变压器用途避免采购和生产环节出错。实测下来用普通EMI共模电感做替代空载还能勉强工作稍带负载输出电压就开始跌落这个坑不值得再踩一遍。3. 原理图设计从拓扑到工程图的细节处理3.1 关键参数计算反馈电阻、开关频率、电感量原理图里最先要定的参数是反馈分压电阻它决定输出电压。TPS54160的FB参考电压为0.8V典型接法是FB引脚通过下分压电阻R_BOT接到地输出端通过上分压电阻R_TOP接到FB节点公式是Vout 0.8 × (1 R_TOP / R_BOT)。按15V输出算R_BOT取10kΩ时R_TOP (15 / 0.8 - 1) × 10k ≈ 177.5kΩ取了标准值178kΩ。分压电阻的精度和温漂会影响输出电压精度选用1%精度、温漂在±100ppm以内的贴片电阻就够了。开关频率通过RT/CLK引脚对地的电阻设置在宽压输入条件下我建议取500kHz左右。频率高能缩小磁性元件体积但开关损耗和SW节点的dv/dt会增加对布局布线要求更高频率太低则电感电容体积变大。500kHz是个平衡点既能让电感控制在22µH左右又不至于让PCB布线压力太大。计算方法直接查数据手册的频率-电阻曲线图不同批次手册会给出对应表。电感量按Buck电路纹波电流的常规设计来算。假设输出电流额定100mA容许电感纹波峰峰值约为额定电流的30%到40%也就是30到40mA输入24V、输出15V、频率500kHz开关管导通期间电感两端电压约9V所需电感量L V_on × D / (ΔI × f) ≈ 9 × 0.625 / (0.04 × 500000) ≈ 280µH这个值偏大。实际工程中考虑到负路还会分走能量选择22µH到47µH之间也可以工作但纹波会变大。建议以47µH作为起始点先看实际纹波再调整开关电源设计本来就是先算再试的过程。3.2 外围电路使能、软启动、自举与输入保护使能引脚EN接电阻分压网络设置欠压锁定阈值简单做法就是按手册推荐值接一个几百毫伏的分压。如果输入电压范围比较宽建议设置一个滞回窗口避免上电过程中反复开关。SS软启动引脚对地接一个100nF电容启动时间大概在几毫秒到十几毫秒能有效限制启动浪涌。自举电容BST引脚对SW之间接一个0.1µF陶瓷电容负责给内部高侧驱动供电这颗电容必须靠近芯片的BST和SW引脚摆放走线尽量短否则开关波形会有明显振铃。输出电容建议采用两级设计靠近负载侧放22µF/25V的X7R陶瓷电容靠近电感输出节点再放0.1µF高频旁路电容这样高、中频纹波都能得到抑制。输入侧在芯片VIN与GND之间要放一颗大容量电解电容22µF/50V以上和一颗0.1µF陶瓷电容大电容管低频输入波动小电容管高频开关噪声。负压回路的整流二极管要选快恢复或肖特基二极管反向耐压至少按输入电压加输出电压的两倍余量来选在24V输入、15V输出条件下选择100V耐压比较稳妥。负压输出电容同样用22µF/25V陶瓷电容可以和正路相同省得BOM增加物料种类。正负输出的地先保持同一个公共地平面再在PCB上做分区处理这在后面布局部分展开。3.3 封装库与AD工程规范避免拿到文件却打不了样很多网上下载的工程文件打样时会翻车原因多半出在封装库上。原理图库和PCB封装库要一一对应如果原理图里某个电阻用的是R0603PCB里也必须能找到同名封装否则导入PCB时会变成空位。AD在导入网表时会提示找不到封装这种报错在复杂工程里特别烦所以库的命名规范非常重要。封装命名建议带尺寸和类型比如“R-0603”、“C-0402”、“U-TPS54160_QFN16”、“L-Coupled_8x8”。TPS54160采用的是带散热焊盘的QFN或者HTSSOP封装具体引脚数和焊接尺寸一定要以官方数据手册的机械图为准官网封装库不是每一次都跟手册完全同步画完之后要自己量一遍焊盘间中心距和散热焊盘尺寸。封装检查有个很土但很有效的办法在PCB编辑环境中放一个新的印制板把封装一个个拖出来用测量工具量焊盘间距和丝印框再看3D模式下是否与实物比例相符。QFN封装最需要注意的是中间散热焊盘如果热焊盘尺寸画大了背面元件会被挤偏画小了散热性能打折扣漏铜和开钢网也会出问题。这组工程文件里的封装库整体可用但使用前还是建议逐项核对封装与数据手册避免打样回来才发现引脚间距不匹配。4. PCB Layout开关电源的成败往往在这一步4.1 布局策略先功率回路后信号回路开关电源布局第一原则是功率回路面积最小化。功率回路指的是输入电容、VIN引脚、SW引脚、续流二极管、输出电容再到地这个三角形路径开关管每个周期都在这个回路上做高频电流切换回路面积越大等效天线越大辐射和振铃就越严重。实际布局时把输入电容紧贴芯片VIN和GND引脚续流二极管紧贴SW引脚和地平面输出电容放在电感和负载之间SW到电感的走线尽量短粗。耦合电感是这部分设计里体积最大的元件它的摆放位置决定了正负两路的回路走向。我建议把耦合电感放在芯片SW引脚斜后方原边绕组朝向芯片副边整流二极管和负压电容放在电感另一侧不要让负压回路跨过整个板子去接芯片地。负压电容的GND端要就近回到负载地的节点再通过铜皮汇入公共地不能绕远路。散热焊盘方面TPS54160在满负载时热耗不算小PCB上必须给芯片焊盘下方做大面积铜皮并打上过孔阵列到内层或底层铜皮帮助导热。参考设计里在芯片正下方放了4×4的0.3mm散热过孔阵列孔间距1.0mm实测对芯片温度控制很有帮助。不过散热过孔不能直接打在焊盘中心正对着的地方让锡膏流走最好焊盘设计成中间热焊盘与过孔错开或者使用覆铜填充过孔工艺。4.2 布线要点SW节点、反馈采样线与地回路SW节点是开关电源里电压变化最剧烈的点它既是能量传输的必经之路也是最大的噪声源。布线时SW铜皮宽度不能太细建议至少40mil以上但长度要短避免大面积铺铜形成对地寄生电容。对地寄生电容过大会增加开关损耗并产生高频共模噪声。很多新手把SW节点铺得又宽又长以为能减小电阻结果EMI测试直接超标。反馈采样线是决定输出电压精度的关键。FB分压电阻要靠近FB引脚放置从输出电容或负载端单独拉一根细线10mil左右到分压电阻不能在采样路径上经过大电流铜皮或SW区域。采样线尽量用地线夹住或者走内层能有效防止开关噪声耦合进FB节点导致输出电压波动。负压输出的采样虽然通常不反馈到芯片但负压电容的地返回路径也要干净否则负压纹波会通过地耦合干扰正路。地平面的处理争议比较大。常见的做法是单点地将功率地与信号地在芯片的散热焊盘下方汇合避免电流采样、FB网络和RT电阻的地电流被功率回路污染。这个设计里提供了完整的地平面功率器件的地通过过孔直接落到地平面上控制地单独一点连接到散热焊盘附近实测比随意铺铜效果好很多。切记不要把地平面切出细长缝隙特别是不要在耦合电感下方横穿一条地线那会让负压回路急剧加长。4.3 共模电感/耦合电感的摆放与BOM可生产性前面说过如果这个磁芯真的按EMI共模电感来用位置应该在输入端口与输入连接器紧挨着下方不要走其他信号线。但在这个拓扑里它是耦合电感属于功率变换主路径所以它一方面要靠近芯片SW引脚另一方面要保证两个绕组到各自整流点的回路都尽量短。在设计文件里我看到这个元件画成了四脚对称的封装和常见共模电感外观一致容易让人误以为是EMI滤波器所以这里再次强调投板前一定把位号改成L1BOM注释写明“耦合电感1:147µH”如果按共模电感去采购装上去板子大概率不工作。批量生产时建议使用带气隙的高饱和电流磁环电感磁芯材料更接近功率电感而不是高导磁率的EMI磁芯。从可生产性角度看输入电容、输出电容、整流二极管这些关键器件尽量用0603以上封装0402虽然省空间但焊接和检查难度高维修调试时不方便。反馈电阻用0603电源小电容用0402可以节省面积但布局时需要留出测试点位置。这组文件里预留了输出电压、GND和SW节点的测试点非常实用复刻时建议保留。5. 调试实录与常见问题排查5.1 上电前的检查顺序别急着插电拿到打样好的板子先做一步不加电的检查可以省掉很多麻烦。用万用表量输入正负极间是否有短路尤其注意输入电容焊盘有没有连锡量SW节点对地是否短路这里连着芯片内部高侧管和续流二极管是故障高发点量FB节点到Vout之间的分压电阻阻值是否和原理图一致量负压输出节点对地是否短路负压电容极性有没有焊反。上电时用可调电源限制在50mA左右的电流输入电压从0慢慢往上调同时盯住输入电流。如果电流突然飙升立刻断电检查多数是续流二极管方向焊反或者芯片焊盘连锡。如果电流正常继续升到输入额定值用万用表确认正负输出电压再拿示波器看SW波形是否干净。SW波形应该是一个漂亮的方波占空比与理论计算接近上升下降沿边缘干净如果看到明显振铃或者间歇性抖动就要检查地线布置和自举电容位置。5.2 输出电压不对称绕组极性、负载与交叉调整率负路输出电压比正路低很多是这类拓扑最常见的故障。先检查耦合电感的副边绕组同名端是否接对同名端接反会导致负压整流二极管永远不导通负路完全没有输出。如果极性正确但电压偏低再检查负路电容容量和整流二极管压降常规肖特基二极管压降约0.4V快恢复二极管压降约0.7V压降差异会直接反映在输出电压上。还要接受一个物理现实这种正Buck加负反激的拓扑交叉调整率天然一般负路带载时正路输出也会受到轻微影响。调试时用电子负载分别给正负路加不同电流观察负压在5mA到70mA负载范围内的变化如果跌出设计范围可以稍微调大原边电感量或增加负压电容容量但不能根除。如果两路负载都要上百毫安还是老老实实改用两片TPS54160一片独立做正Buck一片配置成反相Buck-Boost出负压各自闭环调整调整率会好很多。5.3 纹波、啸叫与发热三个高频调试问题纹波问题的根源多半不在原理图而在测量方式。示波器探头接地线如果用了长地线夹会拾取大量开关噪声看到几十毫伏甚至上百毫伏的“假纹波”。正确方法是用探头自带的弹簧接地针或者用同轴测试线直接焊接靠近输出电容两端这样才能测到真实纹波。如果真实纹波仍然偏大优先怀疑输出电容ESR过高换成两颗陶瓷电容并联通常能明显改善。啸叫一般来自磁性元件或陶瓷电容的压电效应。开关频率落在人耳可听范围内时电感封装里的线圈会发出微弱声音特别是轻载时芯片进入ECO模式频率降到二三十kHz正落在听觉范围。解决思路是微调开关频率设置电阻尽量避开20Hz到20kHz的声频段或者在软启动网络里适度增加电容减少频率跳变。陶瓷电容啸叫比较隐蔽往往是输出电容标称额定电压低于实际工作电压两倍直流偏压导致容值下降和本征压电效应放大换高额定电压的电容即可。发热问题主要看两个点电感是否饱和、QFN散热焊盘是否良好焊接。电感饱和时电流波形会出现尖峰上升伴随明显发热和效率下降用示波器电流探头测量电感电流波形最直观。散热焊盘虚焊则只能靠补焊解决拆下芯片后观察散热焊盘上的锡膏痕迹如果中间是空的说明过孔或钢网设计有问题。测试时用热成像仪可以看到芯片和磁芯的温度分布判断热源在哪一侧。6. 一点经验总结这类单芯片出正负双电源的方案最适合的是模拟小系统供电比如运放调理电路、传感器前端、RS232接口电路电流需求集中在几十毫安到一百毫安级别优点是成本低、板面积小、BOM简洁。但它不是万能的如果正负两路负载都比较重或者对交叉调整率有严格要求还是要回到两片DC-DC甚至隔离模块的路子上去。做这个电源项目我最大的体会是原理图只是画出了拓扑真正决定性能的是磁性元件的选型定义和PCB布局的细节。很多网上免费工程项目看起来功能齐全实际能不能稳定工作、能不能过EMC、能不能量产都需要自己做二次验证。拿到这些文件之后把每个参数都拿计算器过一遍把每个封装都跟数据手册对一遍把每段走线都问一句“这里走的电流回路在哪里”比盲目照抄有价值得多。本文还有配套的精品资源点击获取
