1. 背景先进封装检测的三大技术困境困境核心矛盾精度困境焊点间距压缩至 100μm2D 视觉无法感知 Z 轴尺寸金属/镜面强反光导致条纹饱和、点云缺失温漂、振动造成批次数据漂移成本困境SEM/CT 单台千万级中小厂难铺在线检测漏检/误检拉高返工报废成本多品种换型调试耗费人力效率困境传统结构光多次曝光单帧需数秒大视野与高分辨率难以兼顾数据传输与算法延迟拖垮产线 OEE2. 产品共性TRS 系列核心技术路线两款产品共享同一定位与技术底座区别在于视场大小与精度取向超高精度四投影 3D 相机基于面扫结构光相位轮廓测量术四角度投射融合消除单视角阴影与遮挡一机双模 2D3D 同步成像单次扫描同步输出二维灰度纹理与三维点云2600 万点云 / 360° 无盲区低畸变远心光学系统逐球、逐脚、逐凸块完整重建一体化运算传感器 控制器一体化内置高速 AI 解码算法点云与 2D 同步处理抗干扰蓝光450nm光源 多源光照抑制高反光HDR 成像保障输出稳定。3. 产品一TRS-010B 优势与应用案例3.1 核心优势9.8mm 超小视野专为微米级以下微观检测而生Z 轴区域重复精度 0.06μm系列最高亚微米级高度差可稳定识别XY 分辨率 1.9μm系列最高可分辨最密间距焊球阵列单帧 2600 万点云 360° 无盲区BGA/SiP/晶圆 Bump 微观细节不留死角一机双模外观缺陷与尺寸偏差一次扫描获取。3.2 应用案例检测场景典型工件检测内容实测数据单颗芯片精检BGA/CSP 封装芯片锡球高度、共面度、Bump 形貌锡球直径 0.2–1.0mm动态重复性 0.0008–0.006mm晶圆级检测晶圆 Bump 凸块凸块高度一致性、缺失/偏移间距 0.1mm 焊球阵列逐球可辨芯片贴装精度贴装后芯片XY 偏移、倾斜、Z 向高度差1.9μm XY 定位判定偏移超差典型案例芯片锡球高度 3D 检测锡球直径 0.3mm 时动态重复性 0.0008mm单颗晶圆尺寸 9 × 5mm、产品尺寸 1.91 × 1.34mm 亦可稳定重建三维形貌。4. 产品二TRS-025B 优势与应用案例4.1 核心优势25.5mm 大视野一次成像覆盖整颗封装体不拼接、精度不降级Z 轴区域重复精度 0.1μm2600 万点云完整还原整个模组三维形貌5μm XY 分辨率在更大范围内量化各芯片相对位置一机双模 一体化 AI 运算检测节拍满足在线全检抗高反光多源光照抑制焊盘/抛光衬底光学干扰点云稳定。4.2 应用案例检测场景典型工件检测内容实测数据BGA 封装体全检BGA/CSP 整颗封装锡球阵列高度、共面度25.5mm 视野整颗一次成像SiP 模块检测系统级封装模组多芯片高度差、基板翘曲、互连结构5μm XY 定位各芯片相对位置芯片基板检测封装基板焊盘高度、线路共面、微翘曲/塌陷Z 0.1μm 捕捉微翘曲与局部塌陷PCB SPI 检测PCB 锡膏印刷锡膏厚度、面积、体积、桥接产品 10 × 2mm动态重复性 0.008mmPIN 脚翘起检测QFP/QFN 引脚阵列引脚共面度、翘起高度、偏移产品 4.8 × 4.3mm动态重复性 0.005mm典型案例晶圆 Bump 凸块和形貌检测锡球直径 0.4mm 时动态重复性 0.0012mm一次扫描完成完整 3D 信息采集无需机械运动补偿赋能在线 100% 全检。5. 参数对比与选型结论参数TRS-010BTRS-025B视野FOV9.8 × 9.8 mm25.5 × 25.5 mm扫描范围Z 向1 mm5 mm最佳工作距离62.5 mm104 mmXY 轴分辨率1.9 μm5 μmZ 轴区域重复精度0.06 μm0.1 μm最佳扫描体积9.8 × 9.8 × 1 mm25.5 × 25.5 × 5 mm最快扫描速率3 fps3 fps功率75 W≥ 50 W工作电压24V 直流24V 直流光源波长蓝光蓝光数据接口CXPCXP外形尺寸230 × 230 × 250 mm240 × 240 × 275 mm重量8850 g9740 gZ 轴区域重复精度测试方法近视场/中视场/远视场分别拍摄陶瓷板FOV 均分 9 区域取 Z 重复值 ×2 的最大值相邻区域 A、B面积 1% FOV取 100 次测量一倍标准差。选型结论单颗芯片锡球、晶圆 Bump、亚微米形貌测量 →TRS-010BBGA/SiP 整体检测、PCB SPI、PIN 脚翘起 →TRS-025B。两者共同拥有 2600 万点云、全局快门、无运动误差支持 TridiVision 软件一站式处理换型号不换平台。新品TRS-050B / TRS-075B即将上市。6. 总结霸王龙 TRS 系列以四投影 3D 2D/3D 双模 一体化 AI 运算的技术路线在精度、成本、效率三个维度回应了先进封装检测的核心痛点。TRS-010B以最高 XY 分辨率1.9μm与最高 Z 精度0.06μm主攻芯片级微观精检TRS-025B以大视野25.5mm主攻封装体全检与PCB SPI。选型时先明确工件尺寸与精度要求若不确定可申请大帧科技免费打样测试以真实样品数据驱动决策。大帧科技 · 霸王龙 TRS 系列有方向有大小不漂移。