【COMSOL】全流程实践与解析 Demo5-渗流与传热耦合 📅 发布时间:2026/8/29 4:53:47 👁 浏览次数: 目录一、模型向导二、建模1. 几何2. 材料3. 达西定律物理场4. 传热物理场1多孔介质属性2边界条件5. 网格三、计算一、模型向导空间【二维】物理场【达西定律】【多孔介质传热】研究【稳态】二、建模1. 几何同 Demo4【COMSOL】全流程实践与解析 Demo4-渗流与裂隙流-CSDN博客2. 材料【材料】→【从库中添加材料】→【内置材料】选择 Water 添加到组件中补充设置【孔隙度】和【渗透率】属性值3. 达西定律物理场【边界条件】设置同 Demo4【COMSOL】全流程实践与解析 Demo4-渗流与裂隙流-CSDN博客左边界【压力】1e5右边界【压力】0【裂隙】孔径 5mm【裂隙】属性值可以在材料中新建【空材料】设置实体层选择【边界】也可以在属性设置中选【用户定义】直接在此处输入属性值4. 传热物理场1多孔介质属性由于 6.4 版本不能指定来自哪个材料在传热物理场中设置多孔基体的密度等属性时只能通过【用户定义】这里的流体都是水所以可以设置为【来自材料】流体对传热的耦合影响主要通过流体运动速度 u 来体现温度反过来也会影响流体的属性值在【流体】的【速度场】设置中要选择【总达西速度场】也可以手动调用2边界条件【温度】流入【温度】【特定介质】→【流出】【薄结构】→【裂隙】补充设置流体和固体的多项属性可以通过【用户定义】也可以在【材料】中补充流体固体5. 网格和其他 Demo 类似先通过【物理场控制】整体构建再用【用户控制】局部调整对【裂隙】部分极细化三、计算如果没有自动绘制出图形需要手动设置【结果】→【二维绘制图】→【表面】然后在【表达式】设置中【替换表达式】选择需要绘制的属性手动绘制