超20亿B轮融资，豪华投资方阵容助力谦合益邦

近日，3D存算一体芯片研发商谦合益邦完成超20亿元B轮融资。此次融资吸引了众多一线知名机构，除中国移动链长基金、山行资本等老股东外，还有国家级基金国调基金、金浦投资等新投资方加入。谦合益邦成立于2024年1月，曾获网易有道、网易有道CEO周枫天使投资，此前A轮融资后投后估值就已达数亿级别。

3D存算一体芯片先驱，技术与合作构筑核心护城河

谦合益邦是国内较早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。其核心团队早在2018年便率先启动全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产，推动了相关技术在加密算力和应用加速领域的全面应用。公司主打3D - DRAM存算一体芯片等产品，解决大模型“存储墙”问题。目前，谦合益邦已与网易有道、腾讯云、中国移动等达成合作，首发产品将在运营商、游戏、教育等应用场景迅速落地。

大厂“造芯”热潮下，谦合益邦未来挑战与机遇并存

继阿里、百度、快手后，网易旗下谦合益邦的“造芯”业务取得新进展。当前芯片赛道竞争激烈，虽然谦合益邦在技术和合作上有一定优势，但也面临着资本寒冬、估值倒挂或变现困境等挑战。此次资金注入后，谦合益邦将加大研发投入，推动产品迭代与商业化进程，这可能对产能扩张、价格战及竞品造成压力。未来，谦合益邦冲刺IPO或实现规模化盈利仍存在阻力，需要在技术创新、市场拓展等方面持续发力。

编辑观点：谦合益邦在3D存算一体芯片领域有一定技术先发优势，且合作资源丰富，但芯片赛道竞争残酷，需警惕赛道泡沫，稳固技术护城河是关键。