AI越热，3D打印就越刚需。

AI发展越快，数据中心的散热压力就越大。

根据TrendForce数据显示，液冷作为主流散热路径，其液冷渗透率将从2024年的14%飙升至40%。这将带动液冷部件需求快速增长，也为3D打印打开规模化应用窗口。

就在近日，美光速造宣布其3D打印纯铜DDR5散热模块量产落地，换热效率较传统方案提升3倍以上，且满足内部单相特斯拉流道对精度、致密度、导热及保压无泄漏的极端工况要求。

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DDR5散热，成高密度算力新痛点

一台AI机柜要持续输出算力，GPU负责计算，DDR5内存则承担高频数据读写。算力越密集，内存模组越多，DDR5在高负载运行产生的热量将显著上升。

这就好比多支路共用供水系统，流量不均会导致局部热量堆积，影响整台服务器乃至机柜的稳定性

因此，DDR5散热需要解决两件事：把热量带走，也让冷却液尽可能均匀地流向各个算力节点。

美光速造此次量产的DDR5散热模块，瞄准的正是这一需求。它通过模块化液冷设计，将多个DDR5流路整合于同一结构，保障AI机柜高负载下的稳定运行。

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核心通道优势，颠覆传统机加

整合流路的关键在于内部流道设计。

美光速造DDR5散热模块采用特斯拉单相流道，多个特斯拉阀串联，无运动部件，靠几何结构实现单向导通，正向阻力极小，反向几乎阻断。

放在液冷里，这意味着冷却液流动更顺畅、无效回流被抑制、各支路流量自动趋于均衡，局部热点被从结构上消灭。

关键在于，特斯拉阀的复杂内腔几何结构，传统机加工根本无法制造。这也使得3D打印不是更优选项，而是必须选项。

美光速造3D打印不仅实现0.1mm高精度，更将冷板与鳍片一体成形，杜绝焊接渗漏和界面热阻，内部流道自由优化，同时减重60%，在高密度机柜中优势明显。

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专属设备和工艺，打造极致品质

复杂流道有了设计方案，要稳定地打印落地，设备和工艺是绕不开的关键。

纯铜导热性能优异，是液冷冷板的理想材料。但面对传统红外激光，纯铜的吸收率仅约5%，大部分能量被反射，难以熔化成形。

但绿激光为纯铜打印打开了一个关键突破口，纯铜对绿光的吸收率远高于红外激光，熔化过程更稳定，为复杂内腔的高质量制造提供了可能。

美光速造采用AiForm-G2液冷散热专用量产设备，成形尺寸为300×300×400毫米，采用双光配置，其中包括500W绿光激光器，并匹配纯铜高反材料。

大成形空间满足模块化排版与批量生产，绿激光确保连续打印稳定。设备、材料、工艺协同，从根本上解决了高反金属难熔化的痛点。

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极致成形性能，满足高端算力严苛工况

从表现来看，这套模块的性能用极致二字形容，一点也不为过。

据美光速造披露，这套DDR5散热模块的成形精度可达0.1毫米，产品致密度超过99.8%，导热性能达到400W/(m·K)。

其中0.1mm精度保证特斯拉流道和薄壁结构完整还原；99.8%致密度杜绝影响密封和导热的孔隙；400W/(m·K)导热率确保热量迅速传递至冷却液。

该模块目前已经过多轮严苛测试，换热效率较传统方案提升3倍以上，并通过20bar、30分钟保压无泄漏测试。

前者验证高效，后者检验可靠。对于需要长时间高负载运行的AI机柜，两项能力缺一不可。

▍写在最后

从设备交付到场景落地，美光速造凭借绿光纯铜精密制造优势，打通从散热件试样到量产交付的全流程智造闭环。

但更重要的，是其证明了纯铜3D打印已经能够承接AI液冷中对流道、导热、密封和稳定性的综合要求。

随着算力密度持续提高、流道设计日益复杂，传统机加的局限性将愈发明显，纯铜3D打印在复杂内腔、一体成形与高导热材料上的价值将被更多量产实践所验证。

未来的行业竞争将围绕材料、结构设计、设备能力与量产稳定性展开系统化比拼，率先完成整合者有望在下一轮AI竞赛中抢得先机。