超节点成展会“明星展品”

今年世界人工智能大会（WAIC 2026）主展区上海世博展览馆里，几排两三米高、通体黑色的机柜前总是围着人。有人凑近看液冷管路，有人举手机拍高速线缆，还有人追问工作人员机柜算力能算什么。华为Atlas 950 SuperPoD、中兴OEX、阿里云真武M890×磐久AL128等超节点，成了展会里的“明星展品”。

《IT时报》记者逛遍展区、采访多家厂商，想弄清楚：这个一年前还是少数企业新概念的超节点，为何突然成了大家的共同选择？

同样方向，不同路径

如果说去年WAIC超节点还是新概念，今年它已成为国产算力行业的集体共识。华为、壁仞、燧原等几乎所有国产算力厂商，都把超节点摆在展台最醒目位置，这契合了WAIC释放的信号：全球AI竞争重心向基础设施转移，超节点被推到聚光灯下。

不过，各家技术路线不同。华为走一体化路线，首次公开展出的昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）由1024张计算卡组成，有256TB统一内存，NPU往返时延低至3微秒，能让1024张卡协同工作。整套设备像“算力墙”，且最高可支持8192颗芯片互联，未来或扩展至超50万卡集群。

中兴选开放道路，其OEX架构兼容多种硬件，联合多家国产芯片企业打造开放底座，目标是让用户自由选芯片组合，压低整体拥有成本（TCO）。

壁仞科技把突破口放互联能力上，依托自研协议让1024张GPU共享内存，组成“逻辑GPU”，还提出“NPO光互连、分布式解耦架构”突破传统限制。

与此同时，当AI产业重心转向推理，TPU成超节点竞争新选择。中昊芯英发布新一代“须臾”AI芯片，算力强、功耗低，单个超节点最高支持2048颗芯片直联，承载多种任务。其创始人杨龚轶凡称，TPU适合构建超节点，易扩展到万卡级。

云计算企业也重视超节点。阿里云展出算力系统，真武M890满足多种需求；百度展示天池算力矩阵，支持扩展并兼容主流模型。

今年WAIC传递信号：国产算力竞争重点从单颗芯片转向计算系统。

模型迭代，“逼”出超节点

为什么企业都转向超节点？答案在模型。壁仞科技丁云帆表示，超节点是大模型发展的必然结果。

全球大模型加速迭代，国产GPU单芯片算力有差距，靠单颗芯片追赶不现实。同时，Agentic AI时代大模型有三个变化，推高对超节点的需求。

一是MoE架构成主流，叠加Agent技术爆发，GPU间数据交换增加，对互联带宽要求极高。二是模型参数增大，万亿参数成新门槛，未来5万亿参数模型或出现，对集群算力需求抬高。三是上下文变长，新应用使Token处理量增加，对显存和算力占用提升。

单芯片算力难提升，对模型能力期待高，所以超节点成了刚需。

光互连，2028年或将成主流

当算力衡量标准转变，真正难关在机柜里。超节点的算力上限由互联带宽等决定，构建系统难度大，尤其是GPU数量增多时，通信成障碍。

过去GPU靠铜缆传输，如今铜互连逼近极限。出路是用光替代电，目前光互连有四种技术路线，产业讨论焦点在NPO和CPO，尤其是NPO成攻关核心。

NPO能在带宽等方面取得平衡，适合大规模超节点。集邦咨询数据显示，CPO/NPO市场规模将大幅增长，阿里、腾讯等企业视NPO为部署主轴。

今年WAIC上，产业链企业展示NPO产品或提出技术路线，产业进入协同推进阶段。丁云帆认为国内有研发NPO产品的基础能力，预计未来一两年产品落地验证。但CPO国内布局企业少，技术难度高且涉及产业链利益分配。他认为中国适合生态共建路线，NPO架构下产业生态更健康。

行业处于技术攻关和样机验证阶段，壁仞计划明年推基于NPO的超节点产品，预计2028年前后NPO光互连成主流方案。

规模化，中国跑得更快

通信和光互连是超节点的“里子”，工程化决定其能走多远。今年WAIC上，系统工程是很多方面面临的最大挑战。

杨龚轶凡举例说明超节点要解决数据交换开销等核心问题，还需突破数据隔离、散热、软件能力等。他认为超节点竞争是产业链竞争，取决于系统能力和产业链协同水平。

丁云帆觉得国内在超节点规模化扩展上比国外快，因为单卡算力有差距，所以靠系统级创新突围。这也是杨龚轶凡选TPU路线的原因，TPU让本土厂商有机会“换道超车”。

四天展会结束，“算力墙”留在很多人手机相册里，多年后这些照片或许是中国AI史的珍贵开端。超节点的未来会怎样发展呢？值得我们持续关注。