人工智能正在经历一次重要迁移。
过去几年,大模型竞争的核心是“让AI变得更聪明”:更大的参数规模、更强的推理能力、更丰富的知识储备,推动AI能力边界不断突破。
AI不仅需要理解世界,更需要进入世界。
具身智能需要在复杂环境中实时感知与行动,汽车需要成为持续进化的智能终端,手机需要真正理解用户,工业设备、航天装备等场景也需要AI在有限资源和复杂环境中稳定运行。
AI发展下一阶段,不只是云端模型能力竞争,更重要的是智能如何走向终端、连接真实世界的竞争。端侧AI是其中的关键基础设施。
端侧AI正重新定义人工智能进入产业的方式:通过更高效的模型、更紧密的软硬件协同以及更完善的生态体系,让AI从数据中心走向千行百业。
在这一趋势下,企业竞争的核心也正在发生变化。未来的领先者,不仅需要拥有强大的模型研发能力,更需要具备将模型转化为产业能力的全栈能力。
面壁智能正是这一产业演进过程中的探索者之一。
从较早布局端侧大模型路线,到构建MiniCPM系列模型体系,再到探索训练框架、系统平台和产业生态,面壁智能试图解决是“如何让AI进入更多设备和真实场景”。
WAIC 2026提供了一个观察窗口:端侧AI是否已经跨过从技术验证走向规模化落地的关键节点?
答案,或许正在具身智能、手机、汽车以及更多智能终端中逐渐显现。
01 从模型能力到产业落地,端侧AI正在跨过关键节点
过去几年,人工智能产业的竞争主要围绕云端展开。大模型参数规模、训练算力投入以及通用能力提升,成为行业关注的核心指标。
随着AI从技术探索走向产业应用,新问题浮现:当AI真正进入具身智能、手机、汽车、工业设备等真实环境,仅依靠云端模式是否能够满足需求?
现实场景对AI提出了不同要求。具身智能需要在动态环境中实时感知和决策,智能汽车需要低延迟处理复杂信息,手机需要在保护用户隐私的同时提供个性化服务,而工业设备则要求AI能够稳定运行于不同网络和硬件条件下。
这些需求推动AI产业进入新的阶段:从单纯追求模型能力,转向探索如何让智能能力进入更多终端。端侧 AI正成为这一趋势的重要方向。
端侧AI的价值非常明朗。过去,端侧AI最大的落地挑战在于模型能力、硬件资源和应用需求之间难以平衡。
如今,端侧AI正跨过这些规模化落地门槛。
- 受限于算力、存储和功耗,端侧模型长期被视为云端大模型的“缩小版”。但随着模型架构优化、低比特量化、推理加速等技术发展,端侧模型正在突破资源限制,通过提升智能密度实现“端侧模型也具备高能力”。
- 与此同时,产业需求正在加速释放。从具身智能到智能手机,从汽车座舱到工业设备,越来越多场景需要AI具备本地化、实时化能力。尤其是在具身智能等真实世界场景中,AI不仅需要理解信息,更需要基于环境变化快速行动,这使端侧推理成为不可或缺的能力。
- 另一个重要变化是产业链正在逐渐成熟。端侧AI需要模型、芯片、终端和应用生态的协同。只有实现从模型训练、硬件适配到场景落地的完整链路,AI才可能真正进入规模化应用阶段。
02 从具身智能到手机,端侧AI正在进入真实世界
如果说云端大模型证明了AI的智能潜力,那么端侧AI正在解决另一个更现实的问题:如何让AI真正进入人类生活和生产环境。
2.1 具身智能:AI从“会思考”走向“会行动”
与文本生成、知识问答等数字场景不同,具身智能面对的是一个动态变化的环境。它需要通过视觉、声音等多模态信息感知周围世界,理解人的意图,并在复杂环境中完成规划和执行。
在这一过程中,完全依赖云端并不现实。一方面,具身智能运行环境通常要求低延迟响应;另一方面,家庭、办公、工业等场景涉及大量敏感数据,本地处理能够更好保障数据安全。
因此,端侧模型正在成为具身智能发展的关键基础。
面壁智能将具身智能作为端侧AI进入真实世界的重要场景,并探索从通用智能出发构建具身智能的技术路径。
其推出的MiniCPM-Robot,是基于 1.5B 参数的端侧 VLA(视觉-语言-动作)模型。与传统具身智能方案通常针对单一任务训练专用模型不同,面壁智能尝试让具身智能具备更强的通用理解能力,使其能够处理更加开放、多样的任务环境。
在实际产业应用中,面壁智能也正在推动具身智能从实验验证走向场景落地。
例如,面壁智能联合乐聚具身智能推出展厅导览Agent和园区巡检Agent解决方案。其中,展厅导览Agent结合端侧多模态模型和具身智能本体,实现具身智能在无网络环境下完成知识库问答、环境理解和路线规划;园区巡检Agent则通过多模态模型与视觉算法结合,实现对异常情况的本地分析,满足工业场景对于数据安全和实时性的需求。
2.2 智能手机:端侧AI最接近大众用户的入口
如果说具身智能代表AI进入真实世界的未来方向,那么智能手机则是端侧AI当前最具规模化潜力的应用场景。
过去,手机中的AI功能更多依赖云端服务。但随着生成式AI的发展,用户对于更加自然、实时和个性化的交互体验提出了更高要求。
例如,用户希望AI能够理解本地照片、分析个人文件、辅助办公,甚至成为长期了解自己的智能助手。这些需求涉及大量个人数据,也对响应速度提出更高要求。
因此,端侧部署正在成为智能手机AI发展的重要方向。
面壁智能围绕智能手机及智能终端场景,推出覆盖文本、多模态等能力的MiniCPM系列模型,并提供从模型优化、芯片适配到端侧部署的一体化能力。
其中,MiniCPM5-1B是面壁智能面向端侧场景推出的小参数语言模型。尽管参数规模仅为10亿级,但通过模型结构优化和训练效率提升,在综合知识、推理、代码和智能体能力等方面保持较强表现。
相比单纯扩大模型规模,端侧模型更关注如何在有限资源下释放更高智能密度。这一思路也体现在面壁智能对模型研发的探索中。面壁智能通过低比特量化技术,模型能够降低运行所需资源,同时保持较高能力水平,使更强AI能力能够进入手机、平板、电脑等终端设备。
此外,面壁智能还参与三星盖乐世AI等手机端侧AI能力建设。随着手机厂商逐渐将AI作为下一代终端竞争的重要方向,端侧模型能力正在成为手机产业链中的关键组成部分。
2.3 从汽车到航天,端侧AI正成为基础能力
除了具身智能和手机,汽车也是端侧AI商业化的重要验证场景。
汽车智能化面临一个特殊挑战:车辆生命周期通常较长,而AI模型迭代速度远快于汽车硬件更新。因此,如何让汽车持续获得AI能力升级,成为产业需要解决的问题。
面壁智能联合英特尔与汽车主机厂探索AIBox方案,通过独立于原车座舱SoC的模块化设计,为汽车提供面向大模型的计算能力,并结合智能座舱系统实现本地推理。目前,该方案已在部分车型中展开落地探索,推动汽车AI从功能增强走向持续进化。
在航天领域,端侧AI则解决的是另一类问题。由于空间环境存在通信限制和数据传输成本高等挑战,卫星和空间设备需要具备一定程度的自主分析能力。
面壁智能探索“端侧模型+太空算力”的结合方式,将大模型能力应用于海洋气象、目标监测、农林牧渔观察等场景,提高数据处理效率和实时分析能力。
03 端侧AI竞争进入深水区,企业比拼的不只是模型能力
随着端侧AI加速进入产业场景,一个新的行业趋势正在形成:未来的竞争,不只是“谁拥有更强的端侧大模型”,而是谁能够让模型真正运行在更多设备、适配更多场景,并形成规模化交付能力。
原因在于,端侧AI的落地链路比云端模型复杂。
在云端环境中,模型能力是核心竞争因素之一;但在终端环境中,一个模型从研发到应用,需要跨越模型训练、芯片适配、系统集成、场景调优以及供应链交付等多个环节。
任何一个环节存在短板,都可能影响最终体验。
因此,端侧AI正从单点技术竞争,进入全栈能力竞争阶段。
3.1 从模型开发者到产业推动者
过去,大模型企业的核心价值更多体现在基础模型能力上:训练更大规模模型、提升benchmark表现、扩大模型生态影响力。
但端侧AI对企业提出了不同要求。
由于终端设备高度分散,不同行业存在不同硬件环境和业务需求,模型企业不仅需要提供基础模型,还需要帮助产业完成从模型到设备的适配过程。
这意味着,端侧AI企业需要具备连接模型、芯片、终端和应用生态的能力。
面壁智能较早关注到了这一趋势。
在2023年下半年,当行业普遍关注超大规模参数模型和云端能力竞争时,面壁智能开始探索端侧模型路线,并于2024年推出MiniCPM系列模型,通过仅 2B 参数规模验证端侧模型也可以具备较强智能能力。
这一选择背后,是对AI发展方向的一种判断:随着模型能力不断提升,决定AI普及速度的不再只是模型规模,而是模型能否进入更多真实场景。
围绕这一方向,面壁智能提出“密度定律”,即随着模型技术演进,达到相同智能水平所需的参数规模会持续下降,未来AI的关键竞争点将从“大”转向“高效”。
这一趋势正在MiniCPM系列模型中体现。
3.2 从“端侧模型”到“高智能密度”
在端侧环境中,模型规模并不是越大越好。
设备的算力、内存和功耗存在客观限制,因此如何在有限资源下释放更高智能密度,是端侧模型发展的核心问题。
面壁智能此次WAIC展出的MiniCPM系列最新模型,覆盖文本、多模态、全模态和语音等方向,体现了其围绕端侧场景构建模型体系的思路。
其中,MiniCPM5-1B是面向端侧部署的文本模型,仅有 10 亿参数规模,但通过训练效率优化和模型设计提升,在知识理解、数学推理、代码能力以及智能体能力等方面保持同尺寸领先表现。
其背后的关键,并不仅是模型本身,而是训练体系的优化。
面壁智能构建了ForgeTrain预训练框架和UltraData数据治理体系,通过提升数据利用效率和训练效率,让更少的计算资源产生更高价值。
在多模态方向,MiniCPM-V4.6则进一步探索如何让视觉能力进入资源受限设备。
端侧视觉模型需要处理图片、文档、视频等复杂信息,同时受到内存和计算限制。通过视觉 Token 压缩和动态混合压缩技术,模型能够根据不同画面复杂程度调整信息保留比例,在保证理解能力的同时降低计算成本。
而MiniCPM-o4.5则代表了端侧AI交互方式的进一步变化。
传统AI交互更多采用“一问一答”模式,而全模态模型正在推动AI从被动响应走向实时交流。通过视觉、语音和文本能力融合,端侧AI开始具备更加自然的人机交互体验。
此外,面壁智能还布局端侧语音模型VoxCPM2。
VoxCPM2 支持多语言、多音色控制以及高保真语音生成,使端侧 AI不仅能够理解和分析信息,也能够更加自然地与用户进行交流。
3.3 构建覆盖模型、训练、系统和生态的完整体系
如果说模型能力是端侧AI的基础,那么产业体系能力则决定了技术能否规模化。
围绕这一目标,面壁智能正在构建覆盖模型、训练框架、系统平台、硬件生态和行业应用的端侧AI基础设施。
- 在模型层,MiniCPM系列覆盖语言、多模态、语音等不同能力方向;
- 在训练层,面壁智能通过ForgeTrain探索更加高效的大模型训练方式,并推动AI辅助AI研发的新范式;
- 在系统层,面壁智能布局AgentVerse智能体平台和PilotDeck操作系统,为终端智能应用提供运行基础;
- 在硬件层,则通过端侧开发板等方式探索模型与设备之间的协同。
这一体系建设的意义在于,端侧AI企业需要构建的不只是一个模型,而是一套能够支持不同设备、不同场景快速落地的智能基础设施。
与此同时,开源生态也成为推动端侧AI发展的重要力量。
OpenBMB(Open Lab for Big Model Base)由清华大学自然语言处理实验室与面壁智能共同发起,聚焦推动大模型技术在端侧设备和智能硬件中的应用。
通过开源MiniCPM系列模型以及量化、推理优化等工具链,OpenBMB 试图降低开发者使用端侧大模型的门槛,加速大模型能力向更多终端扩散。
3.4 资本市场关注与认可端侧AI产业化进程
随着端侧智能从技术验证走向产业落地,具备模型研发能力和产业交付能力的企业开始获得资本市场认可。2026年上半年,面壁智能累计融资金额超过50亿元,估值超过200亿元,成为端侧智能领域公开估值最大的独角兽企业。
04 AI制造AI,面壁智能推动端侧AI进入技术新阶段
人工智能的发展正在进入一个新的阶段。
过去,AI主要依靠人类设计算法、构建数据体系、编写训练框架,再通过大量算力训练模型。
但随着模型复杂度不断提升,传统研发方式正在面临新的挑战:模型规模越来越大,训练成本越来越高,软硬件协同要求越来越复杂,如何提高AI研发效率,正在成为产业竞争的新问题。
“AI制造AI”应运而生,成为人工智能产业的重要探索方向。
4.1 从人制造 AI,到AI辅助制造 AI
过去,提升模型能力往往依赖增加参数规模、投入更多算力和获取更多数据。但随着模型进入产业应用阶段,仅依靠规模扩张的路径正在受到限制。
一方面,训练成本持续提升;另一方面,端侧AI对模型效率提出更高要求。未来的智能系统,需要在更低资源消耗下实现更强能力。
这推动行业探索新的研发范式:让AI参与AI的研发过程。
包括自动化代码生成、训练流程优化、数据治理提升以及模型结构探索等,都可能成为未来AI研发体系的重要组成部分。
面壁智能正在这一方向进行探索。2026年5月,面壁智能联合清华大学、OpenBMB 开源社区发布ForgeTrain大模型训练框架。
ForgeTrain 探索了一种新的研发方式:通过AI参与训练框架构建和优化,提高大模型研发效率。
重要意义在于,它改变的不只是某一个训练工具,而是大模型生产方式。
从产业角度看,这意味着大模型竞争可能进入新的阶段:除了比拼模型能力,也比拼“制造模型的能力”。
4.2 从训练效率到国产算力适配
对于中国AI产业而言,训练效率提升还有另一层意义。当前,大模型发展高度依赖算力基础设施,如何让模型训练和推理更加充分利用国产算力,是产业持续关注的问题。
据面壁智能披露,ForgeTrain在华为昇腾系列上,已完整跑通预训练流程,证明了其强⼤的跨硬件平台适配能⼒。
同时,面壁智能利用ForgeTrain完成MiniCPM5-1B模型预训练,实现了“AI编写训练框架—国产芯片运行—训练领先模型”的完整闭环。
4.3 端侧AI需要新的基础设施
从端侧AI的发展来看,模型小型化只是第一步。
真正实现规模化应用,需要解决一系列系统性问题:
- 模型如何持续迭代?
- 如何适配不同芯片?
- 如何降低部署成本?
- 如何让开发者更容易调用?
这些问题最终指向同一个方向:端侧AI需要新的基础设施体系。
面壁智能正在围绕这一方向构建从模型、训练框架到系统和生态的完整能力体系。
此次WAIC期间,面壁智能联合中国信息通信研究院启动《AI For AI标准》相关工作,也体现了产业对于AI自我增强、自我演进能力探索的进一步深入。
未来,随着AI参与自身研发过程,人工智能产业可能形成新的技术循环:更高效的AI研发方式,推动更强模型产生;更强模型,又进一步提升AI辅助研发能力。这一循环将成为推动人工智能持续发展的重要动力。
05结语:端侧AI是AI进入真实世界的新基础设施
过去几年,人工智能解决的是一个核心问题:如何让机器拥有更强的智能能力。
从大语言模型到多模态模型,AI在理解、生成和推理能力上不断突破,让人工智能第一次具备接近通用智能的可能。
但当AI从实验室走向产业,新的问题随之出现:智能能力如何真正进入现实世界?
答案正在逐渐清晰。
未来的 AI,不会只存在于云端服务器中,而会进入具身智能、手机、汽车、工业设备以及更多智能终端。端侧AI承担的,正是连接数字世界与真实世界的重要角色。
端侧AI的价值并不仅仅在于模型部署位置的变化,而在于人工智能产业基础设施的一次重构。
这一过程中,行业竞争也将从单一模型能力竞争,转向覆盖模型、芯片、系统、生态和产业应用的综合能力竞争。
面壁智能的发展路径,提供了一个观察端侧AI演进的样本——从端侧模型探索,到多场景落地,再到训练体系和产业生态建设,其探索反映了AI从技术突破走向产业规模化阶段的重要方向。