1. 模型动态迭代更新，匹配设计深化进程

随着产品设计不断推进，产品的使用环境条件、结构方案、工作应力等设计信息逐步明确、细化。需同步修正、完善产品定义与可靠性模型，持续优化模型参数与结构，确保可靠性模型精度随设计深化持续提升，保证预计结果真实有效。
元器件计数法可靠性预计软件【工作状态】
元器件应力分析法可靠性预计软件【工作状态】
元器件计数法可靠性预计软件【非工作状态】
元器件应力分析法可靠性预计软件【非工作状态】

2. 提前建模、逐级细化，服务设计优化与指标分配

可靠性模型需在初步设计阶段启动建立，为系统可靠性指标分配、薄弱环节识别、可靠性改进优先级制定提供核心依据。伴随设计工作由粗到细、逐层展开，可靠性框图需同步迭代完善、逐级分层细化，实现从系统、分系统、板卡到功能模块的精细化建模，贴合设计进度。

3. 按功能逻辑建模，规范冗余结构与底层单元划分

开展可靠性预计时，若PCB电路存在并联冗余、备用储备等可靠性补强结构，可靠性框图必须严格按照功能逻辑关系绘制，严禁直接依据PCB物理板卡简单划分单元。

为满足可靠性预计计算要求，建模需遵循底层单元准则：可靠性框图的最底层单元，内部所有元器件必须为纯串联关系，冗余、并联结构需在上级模块中体现，不得嵌套于底层支路内部。

示例：某计算机包含显示板、主机板两块板卡，其中主机板内核采用双CPU并联冗余设计。建模时不可简单将两块板卡串联建模，需分层细化：整机层级为显示板与主机板串联，主机板内部单独搭建子框图，将双CPU并联冗余结构单独建模，且各CPU支路底层器件均为串联结构。